[实用新型]一种晶圆可旋转的夹持装置有效
| 申请号： | 201420837159.4 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN204332931U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 刘思佳 | 申请（专利权）人： | 苏州凯锝微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆可旋转的夹持装置，属于夹持装置技术领域。本实用新型采用如下技术方案：一种晶圆可旋转的夹持装置，其特征在于，包括长轴，所述长轴外部设置有轴套，所述长轴的上端开有吊挂孔，所述长轴的下端设置有下支撑，所述下支撑上通过销轴活动设置有多个卡爪，所述卡爪的上端通过销轴与斜拉杆的下端活动连接，所述斜拉杆的上端通过销轴与所述轴套活动连接，所述卡爪的下端设置有水平夹持臂，所述水平夹持臂与旋转夹持臂配合连接。本实用新型通过一次夹紧晶圆，根据需要转动旋转夹持臂，晶圆随之转动，从而实现很方便地对晶圆作各种检测以及清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆可 旋转 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆可旋转的夹持装置，其特征在于，包括长轴，所述长轴外部设置有轴套，所述长轴的上端开有吊挂孔，所述长轴的下端设置有下支撑，所述下支撑上通过销轴活动设置有多个卡爪，所述卡爪的上端通过销轴与斜拉杆的下端活动连接，所述斜拉杆的上端通过销轴与所述轴套活动连接，所述卡爪的下端设置有水平夹持臂，所述水平夹持臂与旋转夹持臂配合连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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