[实用新型]一种压力传导感应结构有效
| 申请号： | 201420837593.2 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN204542058U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 何宏天;郭金龙;刘明辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市炎志科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/00 | 分类号： | A61B5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种压力传导感应结构，其包括压力感应带、压力传导正面带、压力传导背面带；所述压力感应带表面平整且置于压力传导正面带、压力传导背面带的中间；所述压力传导正面带、压力传导背面带与压力感应带接触的一面平整，无接触的一面两端部位平整，中间部位呈凹状但带有阵列的凸起，凸起的高度超过两端部位的高度；压力传导正面带的凸起的高度大于压力传导背面带的凸起的高度；其结构简单，能有效增强压力感应带的接收信号，特别适用于人体生理参数感应领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 传导 感应 结构 | ||
【主权项】：
一种压力传导感应结构，其包括压力感应带、压力传导正面带、压力传导背面带；所述压力感应带表面平整且置于压力传导正面带、压力传导背面带的中间；所述压力传导正面带、压力传导背面带与压力感应带接触的一面平整，无接触的一面两端部位平整，中间部位呈凹状但带有阵列的凸起，凸起的高度超过两端部位的高度；压力传导正面带的凸起的高度大于压力传导背面带的凸起的高度。
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