[实用新型]利用框架封装重布线再包封的打线封装结构有效
| 申请号： | 201420839374.8 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN204375737U | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;龚臻;于睿 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有封装体（3），所述封装体（3）包括基岛（5）和引脚（6），所述基岛（5）正面设置有芯片（7），所述芯片（7）正面与引脚（6）正面之间通过金属线（8）相连接，所述基岛（5）、引脚（6）和芯片（7）周围包封有塑封料（9），所述基岛（5）和引脚（6）背面与塑封料（9）背面齐平，所述封装体（3）和第二锡球（4）周围包封有第二塑封料（10）。本实用新型一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构及其制造方法，它能够利用框架实现芯片的重布线。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 框架 封装 布线 再包封 结构 | ||
【主权项】：
一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有封装体（3），所述封装体（3）包括基岛（5）和引脚（6），所述基岛（5）正面设置有芯片（7），所述芯片（7）正面与引脚（6）正面之间通过金属线（8）相连接，所述基岛（5）、引脚（6）和芯片（7）周围包封有第一塑封料（9），所述基岛（5）和引脚（6）背面与第一塑封料（9）背面齐平，所述封装体（3）和第二锡球（4）周围包封有第二塑封料（10）。
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