[实用新型]一种直下式背光模组灯条有效
| 申请号： | 201420840736.5 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN204328613U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;李岩;张仲元;张仲文 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了种直下式背光模组灯条，它涉及灯条技术领域。LED贴片灯珠(2)呈阵列式焊附在PCB板(1)的表面，PCB板(1)表面的线路((4)将其串联或并联起来，透镜(3)贴附在LED灯珠(2)上方，与PCB板(1)形成一容腔(6)，容腔(6)映射到PCB板(1)所在的面域上贴附有COB镜面铝层(5)。它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖，LED灯珠发出的光部分反射到PCB板表面的COB镜面铝层上，因铝层的反光率高达95%-98%，故此部分光能以最大利用率的被反射出去，相对于传统的阻焊油墨（反光率60%-90%）来说，模组最终的整体亮度前者比后者高出10%~15%，更加的节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直下式 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种直下式背光模组灯条，其特征在于：它包含PCB板(1)、LED贴片灯珠(2)、透镜(3)、线路(4)和COB镜面铝层(5)，LED贴片灯珠(2)呈阵列式焊附在PCB板(1)的表面，PCB板(1)表面的线路((4)将其串联或并联起来，透镜(3)贴附在LED灯珠(2)上方，与PCB板(1)形成一容腔(6)，容腔(6)映射到PCB板(1)所在的面域上贴附有COB镜面铝层(5)。
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