[实用新型]连体全彩发光二极管及LED显示模组有效
| 申请号： | 201420843585.9 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN204289443U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 吴香辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L27/12 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于发光二极管领域，提供了一种连体全彩发光二极管，包括封装壳体和呈一列封装于封装壳体中的至少两个全彩发光单元；各全彩发光单元包括多个发光芯片和分别与各发光芯片电性相连的多个金属支架，各金属支架的具有引伸并折弯至封装壳体的背面的引脚端；多个发光芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，多个金属支架包括共极引脚架、蓝光引脚架、绿光引脚架和红光引脚架，蓝光LED芯片、红光LED芯片及绿光LED芯片均与共极引脚架电性相连。通过将两个全彩发光单元封装于一个封装壳体中，从而提高该封装壳体中全彩LED的密度，进而提高形成的LED显示模组的全彩LED密度。 | ||
| 搜索关键词： | 连体 全彩 发光二极管 led 显示 模组 | ||
【主权项】：
一种连体全彩发光二极管，其特征在于，包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的至少两个全彩发光单元；各所述全彩发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片和分别与各所述发光芯片电性相连的多个金属支架，各所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端；多个所述发光芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，多个所述金属支架包括共极引脚架、与所述蓝光LED芯片电性相连的蓝光引脚架、与所述绿光LED芯片电性相连的绿光引脚架和与所述红光LED芯片电性相连的红光引脚架，所述蓝光LED芯片、所述红光LED芯片及所述绿光LED芯片均与所述共极引脚架电性相连。
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