[实用新型]LED芯片的焊线结构及LED芯片焊线机有效
申请号: | 201420848572.0 | 申请日: | 2014-12-29 |
公开(公告)号: | CN204332912U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 郭连招 | 申请(专利权)人: | 郭连招 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 朱业刚;谭果林 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED芯片的焊线结构及具有该焊线结构的LED芯片焊线机。LED芯片的焊线结构包括:用于输送合金线的瓷嘴,用于固定瓷嘴的摆臂,能够在瞬间提供高压电的打火杆,充有氮气的氮气罐,以及与氮气罐连通的气管。气管包括进气口和出气口,瓷嘴包括:引入合金线的上端口,和引出合金线的下端口;瓷嘴竖直设在摆臂上,调整摆臂以调整瓷嘴的下端口对准LED芯片的焊线位;打火杆对准瓷嘴的下端口;气管的进气口与氮气罐连通,气管的出气口对准LED芯片的焊线位,以将氮气喷到LED芯片的焊线位。本实用新型不仅能够降低产品的材料成本,而且能够降低产品的不良率的LED芯片的焊线结构。 | ||
搜索关键词: | led 芯片 结构 焊线机 | ||
【主权项】:
一种LED芯片的焊线结构,用于对LED芯片焊线,其特征在于,LED芯片的焊线结构包括:用于输送合金线的瓷嘴,用于固定所述瓷嘴的摆臂,能够在瞬间提供高压电的打火杆,充有氮气的氮气罐,以及与所述氮气罐连通的气管;其中,所述气管包括进气口和出气口,所述瓷嘴包括:引入合金线的上端口,和引出合金线的下端口;所述瓷嘴竖直设在所述摆臂上,调整所述摆臂以调整瓷嘴的下端口对准所述LED芯片的焊线位;所述打火杆对准所述瓷嘴的下端口;所述气管的进气口与所述氮气罐连通,所述气管的出气口对准所述LED芯片的焊线位,以将氮气喷到所述LED芯片的焊线位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造