[实用新型]芯片多步顶治具

摘要

本实用新型涉及一种芯片多步顶治具，其特征在于它包括自下而上依次连接的基座（1）、导向杆（2）和顶杆（3），在所述导向杆（2）上设置有内罩（4），在所述内罩（4）上依次套置有下滑套（5）和上滑套（6），顶杆（3）外围由内而外依次套设有第一顶杆套（8）和第二顶杆套（9），在所述下滑套（5）和上滑套（6）上的外罩（7）之间设置有第一压缩弹簧（10），所述基座（1）与下滑套（5）之间设置有第二压缩弹簧（11）。本实用新型由顶针的一步顶起改为三步或二步顶起，以缓冲压力，同时顶针结构改为内外镶嵌的凸台结构，增加受力面积，防止芯片在剥离时造成隐裂而损坏芯片。

主权项

一种芯片多步顶治具，其特征在于它包括自下而上依次连接的基座（1）、导向杆（2）和顶杆（3），在所述导向杆（2）上设置有内罩（4），在所述内罩（4）上依次套置有下滑套（5）和上滑套（6），在所述上滑套（6）的外围设置有外罩（7），在所述上滑套（6）上方的顶杆（3）外围由内而外依次套设有与内罩（4）相连的第一顶杆套（8）和与外罩（7）相连的第二顶杆套（9），在所述下滑套（5）和上滑套（6）上的外罩（7）之间设置有第一压缩弹簧（10），所述基座（1）与下滑套（5）之间设置有第二压缩弹簧（11）。