[实用新型]一种用于研磨及抛光的晶体半成品有效
| 申请号： | 201420854936.6 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN204414701U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈远帆;陈冠廷;彭志豪 | 申请（专利权）人： | 苏州晶特晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/06 | 分类号： | B32B17/06;B32B9/04;B32B7/12 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 215400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于研磨及抛光的晶体半成品，包括晶体、保护层以及粘结层，所述的保护层分别贴合在晶体的底端面以及四周面上，所述的粘结层分别设置在晶体与保护层之间，所述的保护层采用玻璃材料制成。通过上述方式，本实用新型提供的用于研磨及抛光的晶体半成品，保护层分别贴合在晶体的底端面以及四周面上，其中，保护层采用玻璃材料制成，除了晶体需要研磨及抛光的一面，剩余5面均贴合有保护玻璃，避免研磨及抛光时晶体四周发生崩边缺角的情况，提高加工的成品率，以降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 研磨 抛光 晶体 半成品 | ||
【主权项】：
一种用于研磨及抛光的晶体半成品，其特征在于，包括晶体、保护层以及粘结层，所述的保护层分别贴合在晶体的底端面以及四周面上，所述的粘结层分别设置在晶体与保护层之间，所述的保护层采用玻璃材料制成。
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