[实用新型]一种半导体器件包装机自动换料机构有效
| 申请号： | 201420858560.6 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN204415885U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 薛克瑞;白志坚;叶历平 | 申请（专利权）人： | 深圳市良机自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/12 | 分类号： | B65B57/12 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件包装机自动换料机构，包括视觉影像检测装置、转盘、用于递进半导体器件的载带，所述转盘上分布有多个用于吸取和投放半导体器件的吸嘴，所述载带上的预定位置设有与所述吸嘴对应的放料位和与所述视觉影像检测装置的检测端对应的检测位。本实用新型公开的半导体器件包装机自动换料机构既克服了传统的LED影像检测工序中人工替换不良品的缺陷，又简化了机构和生产工艺，降低了机构成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 装机 自动 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件包装机自动换料机构，其特征在于：包括视觉影像检测装置、转盘、用于递进半导体器件的载带，所述转盘上分布有多个用于吸取和投放半导体器件的吸嘴，所述载带上的预定位置设有与所述吸嘴对应的放料位和与所述视觉影像检测装置的检测端对应的检测位。
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