[实用新型]一种心电图芯片的版图结构有效
申请号: | 201420862412.1 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN204391111U | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 刘玲 | 申请(专利权)人: | 深圳贝特莱电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 胡玉 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种心电芯片的版图结构,该心电芯片的版图结构主要是把核心模块采用差分对称的模式放在芯片的中心位置,这样做的目的是为了得到更好的共模抑制比信号输出和增益。对于模块中的数字和模拟部分采用双环隔离技术,防止数字噪声对模拟信号的干扰。并且对于动态信号的四周采用包络线的方式走线,包络线接到芯片的地电位。IO部分,采用 MINI CUP IO结构,这样既节省了版图面积又维持了抗ESD能力。整体而言,该布局具有较高的ESD防护能力和抗干扰能力、版图布局紧凑、面积小等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 心电图 芯片 版图 结构 | ||
【主权项】:
一种心电图芯片的版图结构,其特征在于:该版图结构采用核心模块差分对称设置在芯片的中心位置,对版图中的数字部分与模拟部分采用双隔离环隔离,对版图中的动态信号的四周采用包络线方式走线,包络线连接到芯片的地电位;所述版图结构包括第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第五版图区、第六版图区及焊盘版图区,所述焊盘版图区设于心电图芯片的四周形成方格,所述第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第五版图区、第六版图区设置于所述焊盘版图区形成的方格内,所述第一版图区设于方格内的左上位置,所述第二版图区设于方格内的右上位置,所述第三版图区设于方格内的左中下位置,所述第六版图区设于方格内的右下位置,所述第五版图区设于方格内的右中位置,所述第四版图区设于所述第三版图区与第五版图区和第六版图区之间,所述第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第五版图区、第六版图区及焊盘版图区相互连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的