[实用新型]一种多层PCB钻孔钻削温度的测量装置有效
| 申请号： | 201420864060.3 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204286634U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 王成勇;廖冰淼;郑李娟;林淡填;黄欣 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | G01K11/12 | 分类号： | G01K11/12 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多层PCB钻孔钻削温度的测量装置。包括有主轴、感温涂料层，其中感温涂料层涂于PCB板的下表面，且PCB板置于工作台上，且位于主轴的下方。本实用新型可直接、准确的测量多层PCB微孔钻削温度，准确读取多层PCB钻孔中每一板层的钻削最高温度，也可准确地描述多层PCB钻孔过程中钻削温度在垂直方向上的温度场分布。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 钻孔 温度 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种多层PCB钻孔钻削温度的测量装置，其特征在于包括有主轴、感温涂料层，其中感温涂料层涂于PCB板的下表面，且PCB板置于工作台上，且位于主轴的下方。
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