[实用新型]一种防水3DB电桥有效

专利信息
申请号: 201420867140.4 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN204441438U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 王孝磊 申请(专利权)人: 合肥昌顺电子科技有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 代理人: 叶丹
地址: 231137*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种防水3DB电桥,所述防水3DB电桥包括腔体、盖板和4个连接器,所述4个连接器分别为连接器a、连接器b、连接器c、连接器d,所述腔体包括内导体,所述腔体上设有多个安装孔,所述腔体左侧分别设有通孔a、通孔b,所述腔体右侧分别设有通孔c、通孔d,所述连接器a和连接器b分别设于腔体的通孔a、通孔b上,所述连接器c和连接器d分别设于腔体的通孔c、通孔d上,所述内导体上设有介质棒。通过本实用新型的结构设计,使得本实用新型频段宽,功率大,最大功率承受力大,安装方便,防水性能好,使用寿命长,信号在传输的过程中反射性能好,损耗小。
搜索关键词: 一种 防水 db 电桥
【主权项】:
一种防水3DB电桥,其特征在于所述防水3DB电桥包括腔体(1)、盖板(2)和4个连接器,所述4个连接器分别为连接器a(3)、连接器b(4)、连接器c(5)、连接器d(6),所述腔体(1)包括内导体(7),所述腔体(1)上设有多个安装孔(8),所述腔体(1)左侧分别设有通孔a(9)、通孔b(10),所述腔体(1)右侧分别设有通孔c(11)、通孔d(12),所述连接器a(3)和连接器b(4)分别设于腔体(1)的通孔a(9)、通孔b(10)上,所述连接器c(5)和连接器d(6)分别设于腔体(1)的通孔c(11)、通孔d(12)上,所述内导体(7)上设有介质棒(13),所述内导体(7)包括主导体(14)和副导体(15),所述主导体(14)两端分别连接连接器a(3)、连接器b(4),所述副导体(15)两端分别连接连接器c(5)、连接器d(6),所述通孔前端的边缘均设有防水凹槽(16),所述防水凹槽(16)内设有一防水圈(17),所述腔体(1)与盖板(2)连接处的边缘设有防水凹槽(16),一位于腔体(1)和盖板(2)之间的防水圈(17)嵌入防水凹槽(16)内,所述连接器与腔体(1)的连接处设有防水层,所述盖板(2)外侧设有数个安装孔(8)。
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