[实用新型]手机侧键及包括其的手机有效
| 申请号： | 201420870757.1 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204291122U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 常琪 | 申请（专利权）人： | 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/23 | 分类号： | H04M1/23;H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 郑爱群;刘必榕 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种手机侧键及包括其的手机，手机侧键包括一嵌设于手机壳体的侧键本体，所述侧键本体与所述手机壳体之间设有一密封部件，所述侧键本体下方设有一内衬层，所述内衬层的端部设有凸出端，所述内衬层嵌设于所述手机壳体，所述凸出端抵接于所述手机外壳，所述内衬层与所述手机壳体之间为过盈配合，所述内衬层的材料为硅胶。本实用新型实现了两次防水效果，进而提高了手机防水的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 包括 | ||
【主权项】：
一种手机侧键，其包括一嵌设于手机壳体的侧键本体，所述侧键本体与所述手机壳体之间设有一密封部件，其特征在于，所述侧键本体下方设有一内衬层，所述内衬层包括一内衬层本体和一凸出端，所述凸出端位于所述内衬层本体的端部，所述凸出端抵接于所述手机外壳，所述内衬层以过盈配合方式嵌设于所述手机壳体；所述内衬层的材料为硅胶，所述凸出端与所述内衬层本体为一体成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海晨兴希姆通电子科技有限公司，未经上海晨兴希姆通电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420870757.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多网络通信服务系统
- 下一篇：防辐射手机支撑架
