[实用新型]陶瓷芯精确定位装置有效
| 申请号： | 201420870856.X | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204413055U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 燕军辉;刘体欢;严定国 | 申请（专利权）人： | 鹰普航空零部件（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B22C9/04 | 分类号： | B22C9/04;B22C9/12 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;张涛 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种定位装置，尤其是一种陶瓷芯精确定位装置，属于航空铸造的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述陶瓷芯精确定位装置，包括定位半膜以及位于所述定位半膜正上方的动半膜；所述动半膜上设置用于将动半膜与定位半膜之间的陶瓷芯压紧的弹性压紧块。本实用新型利用弹性压紧块将陶瓷芯压紧在定位半膜上，使陶瓷芯在蜡模的定位半膜中准确定位，避免了陶瓷芯破损，有效提高了陶瓷芯的利用率，提高了陶瓷芯定位的精准性，保证了产品的型腔的精度，避免了传统的在陶瓷芯上放定位支撑点，减少了修蜡的过程，避免陶瓷芯在压蜡过程中蜡浆的冲击导致的短芯的情况，稳定生产，保证产品的高精度壁厚。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 精确 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种陶瓷芯精确定位装置，包括定位半膜（4）以及位于所述定位半膜（4）正上方的动半膜（1）；其特征是：所述动半膜（1）上设置用于将动半膜（1）与定位半膜（4）之间的陶瓷芯（3）压紧的弹性压紧块（2）。
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