[实用新型]一种DIP封装元器件测试装置有效

专利信息
申请号: 201420871566.7 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN204374328U 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 曹洪波 申请(专利权)人: 绵阳宁瑞电子有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 薛波
地址: 622150 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开一种DIP封装元器件测试装置,包括测试架,所述测试架中部设有测试导轨,所述测试导轨中部设有压盖,所述测试导轨的两侧还分别设有两块探针导板,探针导板上开有探针引导孔,所述测试架上设有第一测试装置和第二测试装置,第一测试装置与第二测试装置分别位于测试导轨的两侧,所述第一测试装置和第二测试装置与测试导轨相对的两侧上分别设有测试探针,所述测试探针与探针导板上的探针引导孔一一对应,所述第一测试装置和第二测试装置的底部安装有气动装置。本实用新型结构简单,设计合理,通过设置两个测试装置,能够一次进行两项不同功能的测试,大大的提高了测试的效率及准确性,且减少了大量的人力,节约了检测成本。
搜索关键词: 一种 dip 封装 元器件 测试 装置
【主权项】:
一种DIP封装元器件测试装置,包括测试架(1),其特征在于:所述测试架(1)中部设有测试导轨(2),所述测试导轨(2)中部设有压盖(3),压盖(3)的两侧与导轨两侧固定连接,所述测试导轨(2)的两侧还分别设有两块探针导板(4),探针导板(4)上开有探针引导孔(5),同侧的两块探针导板(4)设于压盖(3)与测试导轨(2)连接处的两侧,所述测试架(1)上设有第一测试装置(6)和第二测试装置(7),第一测试装置(6)与第二测试装置(7)分别位于测试导轨(2)的两侧,所述第一测试装置(6)和第二测试装置(7)与测试导轨(2)相对的两侧上分别设有测试探针(8),所述测试探针(8)与探针导板(4)上的探针引导孔(5)一一对应,所述第一测试装置(6)和第二测试装置(7)的底部安装有气动装置(9)。
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