[实用新型]一种预置胶膜的芯片有效
| 申请号： | 201420871900.9 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN204441272U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;沈建 | 申请（专利权）人： | 上海仪电智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;C09J7/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 201206 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种预置胶膜的芯片，该芯片的电路层反面上预置胶膜层，该胶膜层与芯片的电路层反面对应配合且紧密贴合。本实用新型提供的芯片的背面预置了胶膜，将芯片安装在载带上加热固化，然后经过引线焊接、封装、测试等工艺，形成性能稳定的封装模块。采用该芯片进行模块的封装，可以省去设备点胶的工序，大大提高了生产效率，同时避免了由于点胶制程产生的不良率，有效降低了产品成本，整个生产过程可以延用现有设备进行大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预置 胶膜 芯片 | ||
【主权项】：
一种预置胶膜的芯片，包括芯片电路层，其特征在于，所述芯片还包括胶膜层，所述胶膜层预设在芯片的电路层的反面，该胶膜层与芯片的电路层反面对应配合且紧密贴合。
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