[发明专利]合金

摘要

描述了可以在连接工艺中采用的并且具有改进的润湿性的新型合金。 1

主权项

1.一种焊料合金，由从按重量计41％至按重量计75％的铜，从按重量计20％至按重量计44％的银，从按重量计5％至按重量计15％的镓以及从按重量计0％至按重量计15％的另外的合金成分组成，这些另外的合金成分选自由以下各项组成的组：铟、锡、锗、钛、锰、硅、镍及其组合，其中，锗含量小于按重量计1.5％，其中这些成分总计达按重量计100％并且包含不可避免的杂质，并且锌的含量不得超过按重量计0.01％。

2.如权利要求1所述的焊料合金，包含按重量计从25％至44％的银。

3.如权利要求1或2所述的焊料合金，包含按重量计从45％至60％的铜。

4.如权利要求1或2所述的焊料合金，包含按重量计从6％至14％的镓。

5.如权利要求1或2所述的焊料合金，该焊料合金由从按重量计48％至按重量计67％的铜，从按重量计20％至按重量计25％的银，从按重量计5％至按重量计15％的镓，从按重量计0％至按重量计15％的锰，从按重量计0％至按重量计3％的铟组成，其中当镓含量小于按重量计10％时，锰含量大于按重量计10％，并且这些量值总计达按重量计100％。

6.如权利要求1或2所述的焊料合金，该焊料合金由从按重量计58％至按重量计65％的铜，从按重量计20％至按重量计25％的银，从按重量计5％至按重量计15％的镓，从按重量计0％至按重量计15％的锰，从按重量计0％至按重量计3％的铟组成，其中当镓含量小于按重量计10％时，锰含量大于按重量计10％，并且这些量值总计达按重量计100％。

7.如权利要求1或2所述的焊料合金，其中当锰含量小于按重量计10％时，镓含量大于按重量计10％。

8.如权利要求1或2所述的焊料合金，该焊料合金由从按重量计41％至按重量计54％的铜，从按重量计38％至按重量计42％的银，从按重量计8％至按重量计12％的镓，从按重量计0％至按重量计5％的锰，从按重量计0％至按重量计4％的铟组成，其中这些量值总计达按重量计100％。

9.如权利要求1或2所述的焊料合金，该焊料合金由从按重量计41％至按重量计52％的铜，从按重量计38％至按重量计42％的银，从按重量计5％至按重量计9％的镓，从按重量计7％至按重量计12％的锰，从按重量计0％至按重量计4％的铟组成，其中这些量值总计达按重量计100％。

10.如权利要求1或2所述的焊料合金，该焊料合金由从按重量计50％至按重量计64％的铜，从按重量计28％至按重量计34％的银，从按重量计8％至按重量计12％的镓，从按重量计0％至按重量计5％的锰，从按重量计0％至按重量计4％的铟组成，其中这些量值总计达按重量计100％。

11.如权利要求1或2所述的焊料合金，该焊料合金由从按重量计45％至按重量计62％的铜，从按重量计28％至按重量计34％的银，从按重量计5％至按重量计9％的镓，从按重量计7％至按重量计12％的锰，从按重量计0％至按重量计4％的铟组成，其中这些量值总计达按重量计100％。

12.如权利要求1或2所述的焊料合金，该焊料合金包含另外的合金成分，这些另外的合金成分选自由以下各项组成的组：从按重量计0.5％至按重量计15％的锰、从按重量计0.1％至按重量计5％的镍、从按重量计0.5％至按重量计7％的铟、从按重量计0.3％至按重量计3％的锡、从按重量计0.3％至按重量计1.5％的锗、从按重量计0.1％至按重量计4％的钛、从按重量计0.1％至按重量计1％的硅、以及其组合。

13.如权利要求1或2所述的焊料合金，其中银与铜以从25:61至44:45的配合比存在。

14.如权利要求1或2所述的焊料合金，其中锗含量按重量计为0％。

15.如权利要求1或2所述的焊料合金作为焊料在真空应用中的用途：真空密封或抗真空密封，真空开关室，用于在汽车工业中的触点焊接、开关焊接，工具的焊接，胶合硬材料的焊接，制冷或空调(HVAC)领域中的焊接，工厂建设和特殊机器构建中的焊接，用作真空硬焊料，家用电器大型家电中的焊接，珠宝中的焊接及其组合。

16.一种成形物，该成形物包含如权利要求1至14中的一项所述的焊料合金，该焊料合金与至少一个基体接触。

17.一种由如权利要求1至14中的一项所述的焊料合金制造成形物的方法，其中在不进行热处理的情况下，将这些焊料合金冷成型为在冷轧时可实现的厚度减小量大于60％。

18.一种用于焊接基体的方法，其中使用如权利要求1至14中的任一项所述的焊料合金，并且焊接温度是在具有0.3*(TL‑Ts)+Ts的下限和TL+50开尔文的上限的范围内，其中TL是相应的焊料合金的液相线温度并且Ts是其固相线温度。

19.如权利要求16所述的成形物或如权利要求18所述的方法，其中该基体选自由以下各项组成的组：铜和铜合金、镍和镍合金、结构钢类型、不锈钢类型、胶合硬材料、胶合硬材料复合物、触点材料或镀镍、镀铜、或镀金陶瓷、以及其组合。

20.一种成形物，如权利要求17、18和19中的任一项所述的获得。

21.如权利要求15所述的用途，如权利要求16或20所述的成形物或如权利要求18所述的方法，其中在该焊料与至少一个基体之间形成一个互扩散区。