[发明专利]研磨装置、研磨垫的贴附方法及研磨垫的更换方法在审

专利信息
申请号: 201480000553.5 申请日: 2014-01-29
公开(公告)号: CN104968472A 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 小菅隆一;曾根忠一;矶部壮一;樱井武史;平井英治;滨浦薰;小仓大 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/20 分类号: B24B37/20;B24B37/12;H01L21/304
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 梅高强;刘煜
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种研磨装置(100),具有研磨台(110),该研磨台具有贴附用于研磨基板(102)的研磨垫(108)的贴附面(110a)。另外,研磨装置(100)具有设在研磨台(110)的贴附面(110a)上、且夹在研磨台(110)与研磨垫(108)之间的硅酮层(111)。通过夹有该硅酮层,可容易地对研磨垫(108)进行剥离、贴附。另外,由于将硅酮层(111)涂布在研磨台(110)上的热处理能用较低的温度进行,故可抑制热处理引起的研磨台(110)的热损伤,且容易进行研磨垫的更换操作。
搜索关键词: 研磨 装置 方法 更换
【主权项】:
一种研磨装置,其特征在于,具有:研磨台,该研磨台具有贴附用于研磨基板的研磨垫的贴附面;以及硅酮层,该硅酮层设在所述研磨台的贴附面上,且夹在所述研磨台与所述研磨垫之间。
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