[发明专利]基板的制造方法、基板以及掩蔽膜有效

专利信息
申请号: 201480000746.0 申请日: 2014-02-26
公开(公告)号: CN104255086B 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 柘植和典;田中义人;秋山浩司;田中清;西尾和义;加藤雄大;村上胜;斋藤忠芳;吉村浩年;井上智;沼仓岩;塚田典明 申请(专利权)人: 东海神栄电子工业株式会社;斋藤忠芳;株式会社大和屋商会
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;G03F7/11;G03F7/20;H05K1/02;H05K3/28;H01L23/00
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 郭放;许伟群
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板的制造方法、基板以及掩蔽膜。基板本体(11)的至少一侧的表面上涂覆由环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂构成的阻焊油墨而形成阻焊层(20),利用紫外线照射该阻焊层(20),并且调整照射于阻焊层(20)的规定部分的紫外线的照射量而使该规定部分成为透明。
搜索关键词: 制造 方法 以及 掩蔽
【主权项】:
1.一种基板的制造方法,其在基板本体的至少一侧的表面上涂覆由环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂所构成的阻焊油墨而形成阻焊层,利用紫外线照射所述阻焊层来制造基板,特征在于:对照射所述阻焊层的规定部分的紫外线的照射量进行调整,而使所述规定部分具有使光透过的透光性,并利用所述规定部分的形状来显示文字或符号。
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