[发明专利]导电性及应力松弛特性优异的铜合金板有效

专利信息
申请号: 201480001212.X 申请日: 2014-03-25
公开(公告)号: CN104302794A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 波多野隆绍 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/10;C22F1/08;C22F1/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;杨生平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供兼具高强度、高导电性及优异的应力松弛特性的铜合金板、铜合金板的制造方法以及使用了该铜合金板的大电流用电子零件及散热用电子零件。本发明的铜合金板合计含有0.01~0.50质量%的Zr及Ti当中的一种或两种,余部由铜及不可避免的杂质构成,具有330MPa以上的0.2%屈服强度,在250℃下加热30分钟时的轧制方向的热伸缩率为50ppm以下。
搜索关键词: 导电性 应力 松弛 特性 优异 铜合金
【主权项】:
一种铜合金板,其特征在于,合计含有0.01~0.50质量%的Zr及Ti当中的一种或两种,余部由铜及不可避免的杂质构成,具有330MPa以上的0.2%屈服强度,在250℃下加热30分钟时的轧制方向的热伸缩率为50ppm以下。
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