[发明专利]层压板和包含用所述层压板制备的基板的器件

摘要

本发明涉及一种层压板和一种使用所述层压板制备的器件。所述层压板包括在载体基板和柔性基板之间的聚酰亚胺基树脂，还包括剥离层，所述剥离层与柔性基板的粘合强度通过物理刺激而改变，从而使得所述柔性基板可容易地从载体基板上分离，而不需要进行其他处理例如激光辐射或光辐射等，因此使得具有柔性基板的器件(如柔性显示器件)制造简单。此外，所述层压板可阻止由激光或光辐射等引起的器件可靠性的劣化和缺陷的发生，从而使得能够制造具有改进特性及高可靠性的器件。

主权项

一种层压板，其包括：载体基板；置于所述载体基板的至少一个表面上且包含聚酰亚胺树脂的剥离层；及置于所述剥离层上的基于聚酰亚胺树脂的柔性基板，其中当向所述层压板施加在所述剥离层中不会引起化学变化的物理刺激时，所述剥离层与所述柔性基板的粘合强度改变，并且施加物理刺激以致暴露所述层压板的横截面，所述物理刺激为切割，其中当施加物理刺激之前和之后所述剥离层与所述柔性基板的粘合强度分别定义为A1和A2时，比例A2/A1为0.001至0.5，其中所述聚酰亚胺树脂具有60％至99％的酰亚胺化程度，所述酰亚胺化程度定义为将包含聚酰胺酸树脂的组合物在200℃以上施用并酰亚胺化后在IR谱中的1350至1400cm‑1或1550至1650cm‑1处观察到的CN谱带的积分强度相对于所述组合物在500℃以上酰亚胺化之后在相同波长范围内观察到的CN谱带的积分强度的百分比，其中所述聚酰亚胺树脂具有200℃以上的玻璃化转变温度。