[发明专利]脚趾垫有效
申请号: | 201480001521.7 | 申请日: | 2014-04-09 |
公开(公告)号: | CN104411275A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 仲村淳 | 申请(专利权)人: | 株式会社伊思迈尔 |
主分类号: | A61F5/14 | 分类号: | A61F5/14;A61F5/10 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 巴晓艳 |
地址: | 日本东京都世田谷区奥*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种脚趾垫,其佩戴于脚趾上,使趾垫部介于脚趾之间,矫正直立姿势及歩行姿势,于歩行时、运动时保持较佳之姿势。一种脚趾垫,其由具有伸缩性、柔软性之弹性体之素材所形成,且设有大直径之嵌合环部,其嵌合于脚的拇趾上而成为拇趾与作为脚趾之食趾的趾垫部,设有小直径之嵌合环部,其嵌合于无名趾上而成为无名趾与中趾及小趾之趾垫部,设有基础部,其连接两环并位于脚掌上,使食趾与中趾嵌合,并且于其中间位置以由食趾与中趾夹持之方式设有突出的成为趾垫部之突出部,于基础部及两嵌合环部之趾插入侧,形成有以与各趾之根部接触之方式弯曲的嵌合弓部,使小直径之嵌合环部的底厚厚于大直径之嵌合环部的底厚,亦使小趾及中趾侧距离地板的高度稍高于拇趾侧之高度。 | ||
搜索关键词: | 脚趾 | ||
【主权项】:
一种脚趾垫,其特征在于:其由具有伸缩性及柔软性之弹性体之素材所形成,且设有大直径之嵌合环部,其嵌合于脚的拇趾上而成为拇趾与作为第2趾之食趾的趾垫部,设有小直径之嵌合环部,其嵌合于第4趾之无名趾上而成为无名趾与第3趾及小趾之趾垫部,设有基础部,其连接上述两环并位于脚掌上,该基础部使第2趾之食趾与第3趾之中趾嵌合,并且于其中间位置以由第2趾及第3趾夹持之方式设有突出的成为趾垫部之突出部,使趾垫部介于全部5根脚趾间,于上述基础部及两嵌合环部之趾插入侧,形成有以与各趾之根部接触之方式弯曲的嵌合弓部,使自第3趾至第5趾之底厚较上述大直径之嵌合环部之下侧环部及第2趾的底厚变厚,小趾及第4趾侧距离地板的高度较拇趾侧之高度亦少许变高。
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