[发明专利]光固化和热固性树脂组合物、由其制备的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板有效
| 申请号： | 201480001532.5 | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104380196B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 崔炳柱;郑遇载;崔宝允;李光珠;郑珉寿;具世真 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;G03F7/032 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光固化和热固性树脂组合物，所述光固化和热固性树脂组合物包含酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒及有机溶剂。本发明还涉及由所述树脂组合物获得的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 光固化 热固性 树脂 组合 制备 阻焊干膜 包含 述阻焊干膜 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种光固化和热固性树脂组合物，其包含酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒、表面涂有导热陶瓷化合物的碳化合物和有机溶剂，其中所述表面涂有导热陶瓷化合物的碳化合物含有0.5重量％至20重量％的导热陶瓷化合物及80重量％至99.5重量％的碳化合物，其中一种球形氧化铝颗粒的粒径为0.1μm或更小，另一种球形氧化铝颗粒的粒径为0.2μm至0.7μm。
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