[发明专利]密封剂组合物及由该组合物获得的密封用片有效
| 申请号： | 201480002773.1 | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN104737623B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 青山真沙美;三枝哲也;斋藤惠司;石黑邦彦;中村俊光;三原尚明;浅沼匠 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;C08L23/08;C08L23/16;H01L51/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 丁香兰,庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是一种密封剂组合物，其是用于电子器件的粘接性密封剂组合物，该密封剂组合物的特征在于，其含有烯烃系聚合物和粘着赋予剂，所述烯烃系聚合物为选自乙烯‑α‑烯烃共聚物及乙烯‑α‑烯烃‑非共轭二烯共聚物中的至少一种，所述粘着赋予剂的含量为构成密封剂组合物的树脂组合物中的10质量％以上70质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 密封剂 组合 获得 密封 | ||
【主权项】：
一种密封剂组合物，其是用于有机EL元件的发光单元的上部和/或周围而形成有机EL元件的粘接性密封剂组合物，该密封剂组合物的特征在于，其含有烯烃系聚合物和粘着赋予剂，所述烯烃系聚合物为选自乙烯‑α‑烯烃共聚物及乙烯‑α‑烯烃‑非共轭二烯共聚物中的至少一种，所述粘着赋予剂的含量为构成密封剂组合物的树脂组合物中的40质量％以上70质量％以下。
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