[发明专利]包含绝缘层的电极结构体、其制造方法及包含所述电极的电化学器件

摘要

本发明提供一种用于制造在其上形成有绝缘层的电极结构体的方法，该方法包括以下步骤(S1)干燥施用至置于已加热的基底表面的电极集电器的用于电极活性材料层的浆料；(S2)干燥施用至位于距所述基底表面规定距离处的加热辊的包含无机颗粒、粘合剂和溶剂的用于绝缘层的浆料；以及(S3)将已干燥的用于绝缘层的浆料转移到基底表面上的、已干燥的用于电极活性材料层的浆料，从而热压已干燥的用于绝缘层的浆料和已干燥的用于电极活性材料层的浆料。所述方法简化了形成电极、提供形成电极活性材料与绝缘层整体化连接的孔结构的过程，从而使绝缘层更近地接触电极活性材料，由此改善结构稳定性。

主权项

一种用于制造电极结构体的方法，其包括：(S1)在置于已加热的底表面的电极集电器上涂布并干燥用于电极活性材料层的浆料的步骤，所述已加热的底表面具有40至200℃的温度；(S2)在位于距所述底表面的规定距离处的加热辊上涂布并干燥包含无机颗粒、粘合剂和溶剂的用于绝缘层的浆料的步骤，所述加热辊具有40至200℃的温度；以及(S3)通过轧制所述加热辊和所述已加热的底表面在所述加热辊和所述已加热的底表面之间将已干燥的用于绝缘层的浆料转印到底表面上的、已干燥的用于电极活性材料层的浆料，并同时热压已干燥的用于绝缘层的浆料和已干燥的用于电极活性材料层的浆料，使得所述电极活性材料层和所述绝缘层具有整体连结的多孔结构。