[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201480003356.9 申请日: 2014-01-10
公开(公告)号: CN104838576B 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 陈爽清;市川裕章 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H02M7/48 分类号: H02M7/48;H02M7/487
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 俞丹
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种使中间电位导体板与正侧导体板相对,且使中间电位导体板与负侧导体板相对,从而可靠地降低电感的半导体装置。该半导体装置包括绝缘基板(11),该绝缘基板(11)搭载有构成三电平功率转换电路的至少4个半导体元件;配置有该绝缘基板的底板(3);所述底板上的与所述半导体元件内的一个半导体元件相连的直流正侧电位的正侧导体板(21);所述底板上的与所述半导体元件内的另一个半导体元件相连的直流负侧电位的负侧导体板(22);以及所述底板上的与所述半导体元件内的剩余两个半导体元件相连的中间电位的中间电位导体板(23),所述正侧导体板及所述负侧导体板配置在所述中间电位导体板的附近并与其相对。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,包括:第一绝缘基板,该第一绝缘基板搭载有构成三电平功率转换电路的至少4个半导体元件;配置有该第一绝缘基板的底板;所述底板的一个面上的与所述半导体元件内的一个半导体元件相连的直流正侧电位的正侧导体板;所述底板的一个面上的与所述半导体元件内的另一个半导体元件相连的直流负侧电位的负侧导体板;以及所述底板的一个面上的与所述半导体元件内的剩余两个半导体元件相连的中间电位的中间电位导体板,所述正侧导体板及所述负侧导体板设置在所述中间电位导体板的附近并与其相对而配置。
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