[发明专利]片材操作方法及片材操作装置有效
申请号: | 201480003530.X | 申请日: | 2014-01-23 |
公开(公告)号: | CN104871303B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 谷田刚夫;天山和幸 | 申请(专利权)人: | 日本电气硝子株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06;B65H5/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 刘影娜 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种片材操作方法,针对像薄板玻璃及/或玻璃薄片那样的容易受到外力的影响的片材,能够安全、迅速、可靠且有效地进行运送至下一个工序的作业及/或装载于托板等的作业。一种在连续的工序中操作片材(S)的片材操作方法,以片材(S)在连续的工序的流程方向上突出的弯曲状态对所述片材(S)进行操作。连续的工序包括保持片材(S)的保持工序;将所保持的片材(S)载置于倾斜面(31)的载置工序,在保持工序中,以使片材(S)相对于倾斜面(31)突出的弯曲状态保持片材(S),在载置工序中,解除片材(S)的保持,一边使片材(S)返回到平坦状态,一边将片材(S)载置于倾斜面(31)。 | ||
搜索关键词: | 操作方法 操作 装置 | ||
【主权项】:
一种片材操作方法,其是在连续的工序中操作片材的片材操作方法,其中,以所述片材在所述连续的工序的流程方向上突出的弯曲状态对所述片材进行操作,所述连续的工序包括:保持所述片材的保持工序;以及将所保持的片材载置于倾斜面的载置工序,在所述保持工序中,在使所述片材相对于所述倾斜面突出的弯曲状态下保持所述片材,在所述载置工序中,解除所述片材的保持,一边使所述片材返回到平坦状态,一边将所述片材载置于所述倾斜面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造