[发明专利]焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板

摘要

一种实质上包含锡、银、铟、铋以及锑的焊料合金，其中，相对于焊料合金的总量，银的含有比例为2.8质量％以上且4质量％以下，铟的含有比例为6.2质量％以上且9.0质量％以下，铋的含有比例为0.7质量％以上且5.0质量％以下，锑的含有比例为0.3质量％以上且5.0质量％以下，锡的含有比例为余部，判别式(1)的A为4.36以下。A＝0.87×[In含有比例(质量％)]－0.41×[Ag含有比例(质量％)]－0.82×[Sb含有比例(质量％)](1)。

主权项

一种焊料合金，其特征在于，其是实质上包含锡、银、铟、铋以及锑的焊料合金，相对于所述焊料合金的总量，所述银的含有比例为2.8质量％以上且4质量％以下，所述铟的含有比例为6.2质量％以上且9.0质量％以下，所述铋的含有比例为0.7质量％以上且5.0质量％以下，所述锑的含有比例为0.3质量％以上且5.0质量％以下，所述锡的含有比例为余部的比例，下述判别式(1)的A的值为4.36以下，A＝0.87×[In含有比例(质量％)]－0.41×[Ag含有比例(质量％)]－0.82×[Sb含有比例(质量％)]…(1)其中，所述银的含有比例为3.2质量％，且所述铟的含有比例为6.8质量％，且所述铋的含有比例为2.3质量％，且所述锑的含有比例为0.9质量％，且所述锡的含有比例为余部的比例的焊料合金除外。