[发明专利]可缩放封装架构及相关技术和配置

摘要

本公开的实施例描述了集成电路(IC)组件的可缩放封装架构及相关技术和配置。在一个实施例中，集成电路(IC)组件包括具有第一侧以及与第一侧相对设置的第二侧的封装衬底，具有与封装衬底的第一侧耦合的有源侧和与有源侧相对设置的非有源侧的第一管芯，第一管芯具有被配置为在第一管芯和第二管芯之间路由电信号的一个或多个穿硅通孔(TSV)，以及被置于封装衬底的第一侧上的模塑复合物，其中模塑复合物在有源侧和非有源侧之间与第一管芯的侧壁直接接触，而其中第一侧和距离第一侧最远的模塑复合物的终端边缘之间的距离等于或小于第一管芯的非有源侧和第一侧之间的距离。其他实施例可被描述和/或要求保护。

主权项

1.一种集成电路(IC)组件包括：/n封装衬底，所述封装衬底具有第一侧以及与第一侧相对设置的第二侧；/n第一管芯，所述第一管芯具有与封装衬底的第一侧耦合的有源侧，以及与有源侧相对设置的非有源侧，所述第一管芯具有被配置为在所述第一管芯和第二管芯之间路由电信号的一个或多个穿硅通孔(TSV)；/n模塑复合物，所述模塑复合物被置于所述封装衬底的所述第一侧上，其中所述模塑复合物在所述有源侧和所述非有源侧之间与所述第一管芯的侧壁直接接触，而其中所述第一侧和距离所述第一侧最远的所述模塑复合物的终端边缘之间的距离等于或小于所述第一管芯的所述非有源侧和所述第一侧之间的距离；/n所述第二管芯安装在所述第一管芯上，并且至少部分地安装在所述模塑复合物的所述终端边缘上；/n环氧系材料，所述环氧系材料在所述第一管芯和所述第二管芯之间被置于所述第一管芯的所述非有源侧上，并且在所述第二管芯和所述模塑复合物的所述终端边缘之间还被置于所述模塑复合物的所述终端边缘上；以及/n底部填充材料，所述底部填充材料与所述第二管芯的侧壁直接接触，与所述环氧系材料直接接触，并且还与所述模塑复合物的所述终端边缘直接接触。/n