[发明专利]异质材料接头有效
申请号: | 201480003821.9 | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN104994986A | 公开(公告)日: | 2015-10-21 |
发明(设计)人: | 大塚诚彦;佐藤大吾 | 申请(专利权)人: | 旭化成化学株式会社 |
主分类号: | B23K20/08 | 分类号: | B23K20/08 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 李晓 |
地址: | 日本国东京都千代*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种异质材料接头,该异质材料接头在一侧最外端配置铝合金、另一侧最外端配置不锈钢或钢的焊接用接头中,即使处于极低温环境下也具有无泄漏且高接合特性。本发明涉及的异质材料接头,其特征在于,其为4层以上的多层包层材料构成的异质材料接头:一侧最外端是铝合金(1),另一侧最外端是不锈钢或钢(5),该铝合金和该不锈钢或钢之间的中间材料(2)(3)(4)包含选自由纯铝、镍、镍合金、钛、钛合金铜、铜合金以及银形成的组中的2种以上;该各层间的各接合界面均是波高1mm以下的波状的接合界面。 | ||
搜索关键词: | 材料 接头 | ||
【主权项】:
一种异质材料接头,其为4层以上的多层包层材料构成的异质材料接头:一侧最外端是铝合金,另一侧最外端是不锈钢或钢,该铝合金和该不锈钢或钢之间的中间材料包含选自由纯铝、镍、镍合金、钛、钛合金、铜、铜合金以及银形成的组中的2种以上;其特征在于,该各层间的各接合界面均是波高1mm以下的波状的接合界面。
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