[发明专利]能够探知泄漏与否的真空配管用连接件在审
| 申请号： | 201480003837.X | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN104903990A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 李载学 | 申请（专利权）人： | 韩国大家有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种真空配管用连接件，更具体地说，本发明涉及一种能够探知泄漏与否的真空配管用连接件，其在半导体制程设备能够实时掌握执行抽真空(vacuum pumping)作业的真空配管的连接部位是否漏气(Gas leak)。本发明的能够探知泄漏与否的真空配管用连接件包括：夹具，用于多个真空配管相互之间的管连接或上述真空配管与半导体制造装置配管相互之间的管连接；及反应物，处于配备在上述夹具的状态，能够凭借配管连接部位所泄漏的气体而发生化学反应。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 探知 泄漏 与否 真空 管用 连接 | ||
【主权项】：
一种能够探知泄漏与否的真空配管用连接件，其特征在于，其包括：夹具，用于多个真空配管相互之间的管连接或上述真空配管与半导体制造装置配管相互之间的管连接；及反应物，处于配备在上述夹具的状态，能够凭借配管连接部位所泄漏的气体而发生化学反应；上述夹具在紧固环的外部还形成长槽，该紧固环则将配管相互之间的末端同时加以围绕包裹连接，凭借该长槽而拥有能够填充上述反应物的充填空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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