[发明专利]耳机微调结构和耳机有效
| 申请号： | 201480004268.0 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105393552B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吴海全;师瑞文;彭久高;余新;杨成 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及耳机的技术领域，公开了耳机微调结构和耳机，其中耳机微调结构，用于调节头戴式耳机的头带与发声单元之间的角度，包括连接于所述头带末端的上组件和连接于所述发声单元的下组件，所述下组件与所述上组件相互铰接，所述上组件设有限位台阶，所述下组件活动连接有限位件，所述限位件上设有可抵接于所述限位台阶用于限制所述下组件相对上组件角度的多个厚度不同的限位块。发明中的耳机微调结构，可以通过选择不同厚度的限位块，调节上组件和下组件之间的角度，达到调节发声单元相对头带角度的目的，从而改善耳机的佩戴舒适度。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 微调 结构 | ||
【主权项】：
1.耳机微调结构，用于调节头戴式耳机的头带与发声单元之间的角度，其特征在于，包括连接于所述头带末端的上组件和连接于所述发声单元的下组件，所述下组件与所述上组件相互铰接，所述上组件设有限位台阶，所述下组件活动连接有限位件，所述限位件上设有可抵接于所述限位台阶用于限制所述下组件相对上组件角度的多个厚度不同的限位块。
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