[发明专利]在多组分表面上的表面预处理和液滴铺展控制有效
| 申请号： | 201480005123.2 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN104937694B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 博阿兹·尼特赞 | 申请（专利权）人： | 卡姆特有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/308;H05K3/00;B41J11/62 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;郑霞 |
| 地址： | 以色列米格*** | 国省代码： | 以色列;IL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供方法、系统和生产的被印刷的基板，其包括被用于标准化表面能的中间层处理的包含一种或更多种材料的基板和适应于已标准化的表面能的被数字地印刷的制剂。表面能标准化可以通过物理过程或通过选择性的化学过程进行。在一个实例中，自组装的单层被施用于印刷电路板的表面以通过减少铜表面能控制喷墨点并且以改进油墨附着。自组装的单层经由α基团选择性地并且共价地结合于板上的铜并且经由疏水性的ω基团结合于被施用于板的焊接掩模油墨。ω基团参与油墨的固化过程。 | ||
| 搜索关键词： | 表面能 自组装 单层 基板 油墨 标准化 标准化表面 表面预处理 印刷电路板 印刷 固化过程 焊接掩模 化学过程 控制提供 物理过程 油墨附着 组分表面 喷墨点 疏水性 数字地 铜表面 中间层 共价 液滴 铺展 改进 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于在基板上印刷的方法，包括：通过把多种材料的表面能的差异窄化至使得将单一的油墨印刷在其上成为可能的水平来标准化包含多种材料的基板的表面能，数字地印刷适应于已标准化的表面能的制剂；以及将所述单一的油墨数字地印刷在其上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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