[发明专利]导电性微粒有效
| 申请号： | 201480005206.1 | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN104937674B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 浅野到;大野彩乃;竹崎宏 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 段承恩,李照明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导电性微粒，包含聚合物微粒和导电层，所述导电层是用金属在该聚合物微粒表面形成被膜而得的，所述导电性微粒的特征在于，导电性微粒的5％位移时的弹性模量(E)在1～100MPa的范围。特别是在9.8mN负荷时的导电性微粒的变形回复率(SR)在0.1～13％的范围，粒径分布指数在1～3的范围，粒径在0.1～100μm的范围的情况下，在柔性基盘用的导电性粘接剂用途等中能够获得连接可靠性优异的导电性微粒。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 微粒 | ||
【主权项】：
一种导电性微粒，包含聚合物微粒和导电层，所述导电层是用金属在该聚合物微粒表面形成被膜而得的，所述导电性微粒的特征在于，导电性微粒的5％位移时的弹性模量即E在1～100MPa的范围，所述聚合物为聚醚酯共聚物，9.8mN负荷时的导电性微粒的变形回复率即SR在0.1～13％的范围，所述聚醚酯共聚物是聚醚酯嵌段共聚物，其中，聚醚单元的含量为2～80质量％。
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