[发明专利]具有受控的密封间隙的基板支撑件有效
申请号: | 201480005720.5 | 申请日: | 2014-01-16 |
公开(公告)号: | CN104937710B | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 阿伦·库瓦尔齐;乔尔·M·休斯顿;国传·滋 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/205 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 此处提供基板支撑件的实施方式。在某些实施方式中,基板支撑件可包括支撑板,所述支撑板具有支撑表面以支撑基板;支撑环,所述支撑环用以于支撑表面的周边处支撑基板;及多个第一支撑元件,所述多个第一支撑元件布置于支撑环中,其中各个第一支撑元件的端部分被抬升高于支撑环的上部表面,以在支撑环的上部表面与布置于多个第一支撑元件的端部分上的虚构平面之间界定间隙。 | ||
搜索关键词: | 具有 受控 密封 间隙 支撑 | ||
【主权项】:
一种基板支撑件,包含:支撑板,所述支撑板具有支撑表面以支撑基板,其中所述支撑表面横跨所述支撑板的整个宽度;支撑环,所述支撑环用以于所述支撑板的周边处支撑基板;和多个第一支撑元件,所述多个第一支撑元件布置于所述支撑环中,其中各个所述第一支撑元件的端部分被抬升高于所述支撑环的上部表面,以在所述支撑环的所述上部表面与布置于所述多个第一支撑元件的所述端部分上的虚构平面之间界定间隙;真空源;以及一个或更多个真空口,所述一个或更多个真空口布置于所述支撑板的所述支撑表面中,其中布置于所述支撑表面中的所有真空口流体耦接至所述真空源,并且其中所述支撑环沿所述支撑环的整个周长安置在所述支撑板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480005720.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造