[发明专利]透光型压印用模具、大面积模具的制造方法有效
申请号: | 201480005890.3 | 申请日: | 2014-01-21 |
公开(公告)号: | CN104937698B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 宮泽幸大 | 申请(专利权)人: | 综研化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C33/38;B29C59/02 |
代理公司: | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 | 代理人: | 温青玲 |
地址: | 日本东京都豊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种压印方法,其具备曝光工序,在向涂布于大面积基材上的光固化性树脂按压透光型压印用模具的状态下,以使照射到通过为使透明基材的凹凸图案再现而设置的遮光部件(5)而固化的遮光区域的光固化性树脂的光量少于照射到位于遮光区域以外的透光区域的光固化性树脂的光量的方式向光固化性树脂照射固化光,由此使位于所述遮光区域的光固化性树脂(9b)半固化;脱离工序,在曝光工序后使模具从光固化性树脂脱离;移动工序,接下来,模具的透光区域的端部以位于半固化而成的光固化性树脂(9b)上的方式使模具移动;反复工序,在移动后的位置进行曝光工序和脱离工序。 | ||
搜索关键词: | 透光 压印 模具 大面积 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种透光型压印用模具,其包含具有形成有凹凸图案的图案区域的透明基材和设置在所述图案区域上的遮光部件,所述遮光部件进行如下设置:在所述图案区域的端部的局部区域,以使所述凹凸图案的凹部和凸部双方连续的方式覆盖所述凹凸图案且所述遮光部件的表面形状使所述凹凸图案再现。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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