[发明专利]耐热SAN树脂及其制备方法以及包含该耐热SAN树脂的耐热ABS树脂组合物有效

专利信息
申请号: 201480006086.7 申请日: 2014-02-27
公开(公告)号: CN105008417B 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 徐在范;韩昌薰;李大雨;朴晶台;崔银庭;姜秉逸;成多恩;金圭善 申请(专利权)人: LG化学株式会社
主分类号: C08F212/10 分类号: C08F212/10;C08F2/02;C08L25/12;C08L55/02
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 代理人: 李静,黄丽娟
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种耐热SAN树脂、该耐热SAN树脂的制备方法以及包含该耐热SAN树脂的耐热ABS树脂组合物。更具体而言,本发明公开了一种耐热SAN树脂、该耐热SAN树脂的制备方法以及包含该耐热SAN树脂的耐热ABS树脂组合物,所述耐热SAN树脂包含60至75wt%的α‑甲基苯乙烯、25至35wt%的乙烯基氰基化合物和0至10wt%的除α‑甲基苯乙烯以外的芳香族乙烯基化合物,其中该耐热SAN树脂的支化度为0.40至0.60,分子量为90,000至150,000g/mol,玻璃化转变温度(Tg)为124至140℃。根据本发明,公开了一种耐热SAN树脂、该耐热SAN树脂的制备方法以及包含该耐热SAN树脂的耐热ABS树脂组合物,所述耐热SAN树脂具有优异的耐热性和生产率,并且当应用于ABS树脂时,对耐热性、耐环境应力开裂性、颜色和加工性能具有优异的改善作用。
搜索关键词: 耐热 san 树脂 及其 制备 方法 以及 包含 abs 组合
【主权项】:
一种耐热SAN树脂,其包含60至75wt%的α‑甲基苯乙烯、25至35wt%的乙烯基氰基化合物和0.1至10wt%的除α‑甲基苯乙烯以外的芳香族乙烯基化合物,基于α‑甲基苯乙烯、所述乙烯基氰基化合物和所述除α‑甲基苯乙烯以外的芳香族乙烯基化合物的含量之和为100wt%,其中,所述SAN树脂的支化度为0.40至0.60,分子量为90,000至150,000g/mol,玻璃化转变温度(Tg)为124至140℃,并且所述耐热SAN树脂包含0.1至0.8wt%的低聚物。
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