[发明专利]保管架有效
| 申请号： | 201480006225.6 | 申请日： | 2014-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN104956473B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 长峰翔平 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65G1/00;B65G1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 舒艳君,田军锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够确保耐载荷并且降低振动的保管架。保管架(1)具备供FOUP(100)载置的载置部(20a～20d)、以及支承载置部(20a～20d)的框部(10)，载置部(20a、20c)具备经由第一弹性体(40、41)配置于框部(10)的框架(22a、22c)、以及经由第二弹性体(60、61)配置于框架(22a、22c)并且供FOUP(100)载置的架板(24)。 | ||
| 搜索关键词： | 保管 | ||
【主权项】：
一种保管架，具备供对象物载置的载置部、以及支承该载置部的框部，所述保管架的特征在于，所述载置部具备：经由第一弹性体配置于所述框部的框架、以及经由第二弹性体配置于所述框架并且供所述对象物载置的架板，所述框部具备相互对置的一对梁部件，所述框架架设于所述一对梁部件，并具有：凹部，其位于一对所述梁部件之间，并具有沿一对所述梁部件的对置方向延伸的基部、与从该基部的两端部立起的一对立起部；以及伸出部，其从所述立起部的端部伸出，并且经由所述第一弹性体配置于所述梁部件，所述第二弹性体配置于所述框架的凹部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于村田机械株式会社，未经村田机械株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480006225.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
