[发明专利]半导体芯片组件及制造其的方法

摘要

本发明涉及一种芯片组件(18)，其具有连接基板(12)及布置在连接基板上的多个半导体基板(1)，特别为芯片，其中布置在芯片(1)的接触表面上的连接表面(5)被连接至连接基板(12)的接触表面(14)上的连接表面(5)，其中芯片(1)的侧边缘平行于连接基板(12)的接触表面延伸，芯片(1)的接触表面横向于连接基板(12)的接触表面延伸，布置在连接基板中的贯穿连接件(13)将布置在外部接触侧上的外部接触部(15)与在连接基板的接触表面上设计成内部接触部(14)的接触表面相连接，与侧边缘相邻的芯片(1)的连接表面通过重熔焊接材料沉积物(16)连接至连接基板的内部接触部。此外，本发明涉及一种用于制造芯片组件(18)的方法。

主权项

一种用于制造芯片组件(18)的方法，所述芯片组件(18)包含连接基板(12)及布置在所述连接基板(12)上的多个芯片(1)，其中布置在所述芯片的接触表面上的连接面(5)连接于所述连接基板的接触表面上的内部接触部(14)，所述方法包括：利用具有窗口开口(10)的放置工具(9)，以所述芯片(1)相对于所述放置工具(9)的纵向轴线倾斜的方式，拾起所述多个芯片(1)中每个的接触表面侧，所述接触表面侧上布置有所述连接面(5)；将所述芯片(1)定位为彼此平行，每个芯片(1)的侧向边缘(21)平行于所述连接基板(12)的所述接触表面，所述放置工具(9)以这样的方式取向：布置在每个芯片上、与所述芯片的所述侧向边缘(21)相邻的所述连接面(5)对应于所述连接基板(12)的所述接触表面上的内部接触部(14)，并且将所述芯片(1)以填充间隙(20)形成在所述芯片(1)的所述侧向边缘(21)与所述连接基板(12)的所述接触表面之间的方式保持在位，所述填充间隙适于被模制材料填充；所述内部接触部(14)通过形成在所述连接基板内的贯穿连接件(13)被连接至布置在所述连接基板的外部接触侧上的外部接触部(15)；以及将所述内部接触部(14)通过重熔的焊接材料沉积物(16)顺序地连接至所述连接面(5)，其中在所述连接基板(12)的所述内部接触部(14)与所述芯片(1)的对应连接面(5)之间产生焊接连接(8)的所述焊接材料沉积物(16)的重熔和凝固在所述芯片(1)被通过所述放置工具(9)定位和保持时进行。