[发明专利]含氧化锆及金属氧化剂的化学机械抛光组合物有效
| 申请号： | 201480006864.2 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN104955914B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | L.付;S.格伦宾;M.斯滕德 | 申请（专利权）人： | 嘉柏微电子材料股份公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械抛光组合物及一种利用该化学机械抛光组合物以化学‑机械方式抛光基板的方法。该抛光组合物包括(a)研磨剂颗粒，其中该研磨剂颗粒包括氧化锆，(b)至少一种金属离子氧化剂，其中该至少一种金属离子氧化剂包括Co3+、Au+、Ag+、Pt2+、Hg2+、Cr3+、Fe3+、Ce4+或Cu2+金属离子，及(c)水性载体，其中该化学机械抛光组合物的pH在1至7的范围内，且其中该化学机械抛光组合物不包含过氧型氧化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化锆 金属 氧化剂 化学 机械抛光 组合 | ||
【主权项】：
一种用于抛光包含有机聚合物膜的基板的化学机械抛光组合物，其包含：(a)研磨剂颗粒，其中该研磨剂颗粒包含氧化锆，(b)至少一种金属离子氧化剂，其中该至少一种金属离子氧化剂包含Co3+、Au+、Ag+、Pt2+、Hg2+、Cr3+、Fe3+、Ce4+或Cu2+金属离子，该至少一种金属离子氧化剂以0.025重量％至0.5重量％的浓度存在于该化学机械抛光组合物中，及(c)水性载体，其中该化学机械抛光组合物的pH在1至7的范围内，且其中该化学机械抛光组合物不包含过氧型氧化剂。
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