[发明专利]无基板分立耦合电感器结构在审
| 申请号： | 201480006959.4 | 申请日： | 2014-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN104969312A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | J·T·多伊尔;F·马默帝;A·S·阿拉尼 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01L23/64;H01L49/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 周敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一些创新性特征涉及电感器结构，其包括第一电感器绕组、第二电感器绕组和填充物。第一电感器绕组包括导电材料。第二电感器绕组包括导电材料。填充物横向位于第一电感器绕组与第二电感器绕组之间。填充物配置成提供第一电感器绕组和第二电感器绕组的结构耦合。在一些实现中，第一电感器绕组与第二电感器绕组横向共面。在一些实现中，第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且第二电感器绕组具有第二螺旋形状。在一些实现中，第一电感器绕组和第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。在一些实现中，该填充物是环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 无基板 分立 耦合 电感器 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电感器结构，包括：第一电感器绕组，其包括导电材料；第二电感器绕组，其包括导电材料；以及填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间，所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合，其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。
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