[发明专利]无线节点的部件结构在审
| 申请号： | 201480007020.X | 申请日： | 2014-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN105144482A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | J.D.波特;S.D.格里夫斯 | 申请（专利权）人： | 剑桥通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/20 | 分类号： | H01Q21/20;H01Q3/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杨美灵;张懿 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 无线节点包括电路板和传导材料的互锁水平层的中央核（100），其包括（从底到顶）：RF调制解调器，其包括夹在传导材料的层（26，28）之间的电路板（24）的层；双工器（30），其连接到RF调制解调器；和RF开关阵列，其连接到双工器（30），RF开关阵列包括夹在传导材料的层（20，22）之间的电路板（18）的层。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 节点 部件 结构 | ||
【主权项】：
一种无线节点（10），其包括电路板和传导材料的互锁水平层的中央核（100），所述中央核从底到顶包括：○ RF调制解调器（12），其包括夹在传导材料的层（26，28）之间的电路板（24）的层，○ 双工器（30），其连接到所述RF调制解调器（12），和○ RF开关阵列（14），其连接到所述双工器（30），所述RF开关阵列（14）包括夹在传导材料的层（20，22）之间的电路板（18）的层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于剑桥通信系统有限公司，未经剑桥通信系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480007020.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有压力控制的短路装置的开关设备
- 下一篇：氮化物半导体紫外线发光元件
