[发明专利]树脂组成物及其制造方法、高热传导性树脂成型体在审

专利信息
申请号: 201480007379.7 申请日: 2014-02-13
公开(公告)号: CN104968731A 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 大野秀树 申请(专利权)人: 德山株式会社
主分类号: C08L101/00 分类号: C08L101/00;C08K3/28;C08K5/521;C08L33/00;C08L75/04;C08L79/08;C08L81/02;C08L83/04
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张福根;邹宗亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题是针对将氮化铝使用作为填料的放热用复合材料而减低在填料-树脂界面的热阻(thermal resistance),来实现高热传导性。本发明的解决手段,是将氮化铝粒子、热硬化性树脂或热可塑性树脂、及特定结构的酸性磷酸酯混合而制造含有氮化铝粒子、热硬化性树脂或热可塑性树脂、及特定结构的酸性磷酸酯的树脂组成物。藉由将该树脂组成物成型硬化,能够得到具有高热传导率的树脂成型体。
搜索关键词: 树脂 组成 及其 制造 方法 高热 传导性 成型
【主权项】:
一种树脂组成物,其为含有氮化铝粒子、及热硬化性树脂或热可塑性树脂、以及下述通式(1)表示的酸性磷酸酯的树脂组成物,其特征在于:该树脂组成物由氮化铝粒子、及热硬化性树脂或热可塑性树脂、以及下述通式(1)表示的酸性磷酸酯混合而制成,式中,R1:碳数4~20的饱和或不饱和烃基,R2:碳数1~20的饱和烃基,R3:碳数2或3的饱和烃基,R4:碳数1~8的饱和或不饱和烃基,k:0~20的整数,l:0~20的整数,m:0~20的整数,n:1或2,R1、R2、R3及R4各自存在多个时,多个R1、R2、R3及R4各自可为同种或不同种的基团。
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