[发明专利]膏供给装置、丝网印刷机、膏供给方法及丝网印刷方法无效

专利信息
申请号: 201480007967.0 申请日: 2014-02-04
公开(公告)号: CN105008132A 公开(公告)日: 2015-10-28
发明(设计)人: 万谷正幸;小林广纪;森英明;友松道范 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B41F31/02 分类号: B41F31/02;B41F15/08;B41F15/40;B65D83/00;H05K3/34
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张劲松
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供进一步改进经济性和易操作性的膏供给装置以及使用该膏供给装置的丝网印刷机、膏供给方法及丝网印刷方法。该膏供给装置具备膏罐(51)、罐保持部(52)及罐推压缸(53)。膏罐(51)具备收纳例如焊锡膏即膏的有底的筒状部件(61)、移动自如地插入筒状部件(61)内且在中央部形成有贯通孔(63)的中盖(62)。罐保持部(52)是以贯通孔(63)朝向下方的姿势保持膏罐(51)的结构。罐推压缸(53)是实现在保持于罐保持部(52)的膏罐(51)中使筒状部件(61)相对于中盖(62)相对移动而从贯通孔(63)挤出膏的作用的结构。
搜索关键词: 供给 装置 丝网印刷机 方法 丝网 印刷
【主权项】:
一种膏供给装置,其特征在于,具备:膏罐,其具有收纳膏的有底的筒状部件及移动自如地插入该筒状部件内且在中央部形成有贯通孔的中盖而构成;罐保持部,其以所述贯通孔朝向下方的姿势保持所述膏罐;膏挤出部,其使所述筒状部件相对于保持于所述罐保持部的所述膏罐的所述中盖相对移动,从所述贯通孔挤出所述膏。
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