[发明专利]陶瓷电子元器件及其制造方法

摘要

本发明提供一种小型化容器、便于处理且不容易产生芯片缺损的陶瓷电子元器件及其制造方法。包括如下工序：利用喷墨打印机等非接触式的印刷单元在规定位置印刷一次或重复印刷多次包含陶瓷材料的陶瓷浆料，从而形成在烧结后成为陶瓷层(3)的平面形状为圆形的未烧结陶瓷图案(13)的工序；利用喷墨打印机在规定位置印刷一次或重复印刷多次包含内部电极用材料的电极糊料，从而形成在烧结后成为内部电极(1、2)的平面形状为圆形的未烧结内部电极图案(11、12)的工序。

主权项

一种陶瓷电子元器件的制造方法，该陶瓷电子元器件具有如下结构：平面形状为圆形的第一内部电极和第二内部电极设置成隔着平面形状为圆形的陶瓷层相对，并且所述第一内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域的第一区域，所述第二内部电极的规定的周边部到达作为所述陶瓷层的周边部规定区域且与所述第一区域不同的第二区域，在所述第一内部电极的到达所述第一区域的部分，具备与所述第一内部电极导通的第一外部电极，在所述第二内部电极的到达所述第二区域的部分，具备与所述第二内部电极导通的第二外部电极，该陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：利用喷出包含陶瓷材料的陶瓷浆料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定位置印刷一次或反复印刷多次该陶瓷浆料来形成在烧结后成为所述陶瓷层的平面形状为圆形的未烧结陶瓷图案的工序；以及利用喷出包含内部电极用材料的电极糊料的喷出部不与被印刷物接触的印刷单元，在规定的位置印刷一次或反复印刷多次该电极糊料来形成在烧结后成为所述内部电极的平面形状为圆形的未烧结内部电极图案的工序。