[发明专利]基板的压差夹持的装置与方法

摘要

兹描述用于处理半导体晶圆，使晶圆于处理期间仍保持在适当位置的装置和方法。晶圆受到顶表面与底表面间的压差作用，因而有足够的力防止晶圆于处理时移动。

主权项

一种处理腔室，包含：至少一气体分配组件；及基座组件，所述基座组件设在所述至少一气体分配组件下方，所述基座组件包括顶表面、底表面和位于所述顶表面的用以支撑晶圆的边缘的至少一凹部，所述至少一凹部具有至少一通道，所述至少一通道形成所述凹部与所述底表面间的流体连通。