[发明专利]模具、具有封装电子元件、分离的封装电子元件的载体以及用于封装电子元件的方法

摘要

本发明涉及一种对安装在载体上的电子元件进行封装的模具，所述模具带有至少两个相对彼此移动的模具部，用于接合封装电子元件周围的模腔；以及至少一个用于使封装材料凹进模具部并连接至模腔的进料器。本发明还涉及一种具有封装电子元件的载体。本发明进一步涉及一种用于封装电子元件的方法以及涉及由该方法制造的封装电子元件。

主权项

用于封装安装在载体上的电子元件的模具，包括：‑至少两个相对彼此移动的模具部，每个模具部设有接触面，模具部设置用于接合安装在载体上的待封装电子元件周围的至少一个模腔；以及‑至少一个使封装材料凹进模具部并连接至模腔的进料器，其中，所述载体设有多个距离电子元件一定距离处的凹进的通孔；至少一个模具部设有凸出的模具区段，所述区段的凸出方式是，所述区段位于模具部限定的模腔内，从而限定了待形成的封装的边缘的一部分，其特征在于，所述凸出的模具区段具有位于构成模具部一部分的接触面上的接触侧面，并且所述接触面至少部分地与凹进载体的一些通孔重合。