[发明专利]将WLCSP部件嵌入到E-WLB和E-PLB中的方法在审
| 申请号： | 201480009301.9 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105992625A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | V·K·奈尔;T·迈耶 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | A99Z99/00 | 分类号： | A99Z99/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施例包括多管芯封装和制造此类多管芯封装的方法。在实施例中，模制层具有第一表面和与第一表面相反的第二表面。各自具有可焊接端子的一个或多个第一电部件被定向成面向模制层的第一表面。模制层还可具有一个或多个第二电部件，一个或多个第二电部件各自具有定向成面向模制层的第二表面的第二类型的端子。实施例还可包括形成于模制层的第一表面和模制层的第二表面之间的一个或多个导电通孔。因此，可形成从模制层的第二表面到定向成面向模制层的第一表面的第一电部件的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | wlcsp 部件 嵌入 wlb plb 中的 方法 | ||
【主权项】：
一种多管芯封装，包括：模制层，所述模制层具有第一表面和与第一表面相反的第二表面；一个或多个第一电部件，其中第一电部件的每一个具有定向成面向所述模制层的第一表面的可焊接端子；以及一个或多个第二电部件，其中第二电部件的每一个具有定向成面向所述模制层的第二表面的第二类型的端子。
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