[发明专利]功率模块有效
| 申请号： | 201480009406.4 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN104995731B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 大桥东洋;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 11018 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 康泉;王珍仙<国际申请>=PCT/JP2 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率模块，其具备：在绝缘层的一面配设电路层(12)的功率模块用基板；及接合在所述电路层(12)上的半导体元件(3)，其中，在所述电路层(12)中的与所述半导体元件(3)之间的接合面，设有由铜或铜合金构成的铜层，在所述电路层(12)和所述半导体元件(3)之间，设有用焊接材料形成的焊接层(20)，在所述焊接层(20)中的与所述电路层(12)之间的界面形成有合金层(21)，该合金层(21)含有Sn作为主要成分，且含有0.5质量％以上且10质量％以下的Ni、及30质量％以上且40质量％以下的Cu，所述界面中的所述合金层(21)的覆盖率为85％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其具备：在绝缘层的一面配设有电路层的功率模块用基板；及接合在所述电路层上的半导体元件，所述功率模块的特征在于，/n在所述电路层中的与所述半导体元件之间的接合面，设有由铜或铜合金构成的铜层，/n在所述电路层和所述半导体元件之间，设有用Sn-Cu-Ni系的焊接材料形成的焊接层，/n在所述焊接层中的与所述电路层之间的界面形成有合金层，该合金层含有Sn作为主要成分，且含有0.5质量％以上且10质量％以下的Ni及30质量％以上且40质量％以下的Cu，/n所述界面中的所述合金层的覆盖率为85％以上且96％以下，/n整个所述电路层为所述铜层，/n所述合金层具有由(Cu，Ni)6Sn5构成的金属间化合物，/n在所述合金层和所述电路层之间形成有由Cu3Sn构成的金属间化合物层，/n在所述焊接层和所述电路层的界面不存在Ni电镀膜。/n
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