[发明专利]各向异性导电粘接剂、发光装置和各向异性导电粘接剂的制造方法有效
| 申请号： | 201480009458.1 | 申请日： | 2014-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN105102567B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 波木秀次;蟹泽士行;马越英明;青木正治;石神明 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/00;C23C14/34;H01L21/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 陈巍,刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供放射光强度高的发光装置。将在360nm以上且500nm以下的范围内具有发射光的峰的蓝色LED芯片20通过各向异性导电粘接剂12粘接于电极基板11。在各向异性导电粘接剂12中所含的导电粒子1的表面，形成银合金的光反射层，对于蓝色光的反射率高。光反射层为，将Ag、Bi、Nd的总量记为100重量%时，将以0.1重量%以上且3.0重量%以下的值含有Bi、以0.1重量%以上且2.0重量%以下的值含有Nd的溅射靶溅射来形成，对于迁移的耐性高。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 粘接剂 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
各向异性导电粘接剂，其是含有导电粒子和粘接粘合剂，并且将发射光的最大强度的峰位于波长360nm以上且500nm以下的范围内的LED元件粘接于电极基板，使上述LED元件的电极和上述电极基板的电极电连接的各向异性导电粘接剂，其中，上述导电粒子具有树脂粒子；在上述树脂粒子表面通过电镀法形成的基底层；和在上述基底层表面通过溅射法形成、含有Ag、Bi、Nd的导电性的光反射层，上述光反射层是，将Ag、Bi、Nd的总重量记为100重量％，Bi为0.1重量％以上且3.0重量％以下，Nd为0.1重量％以上且2.0重量％以下的范围，将以该范围含有Ag、Bi和Nd的溅射靶进行溅射来形成的。
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